SK hynix(SK 海力士,現行 Nasdaq 代號 SKHY)在 2026 年 7 月 29 日公布截至 6 月 30 日的 Q2 2026 暫定合併業績。營收為 79.319 兆韓元,營業利益為 60.543 兆韓元,營業利益率達 76%。但本季最容易看錯的不是營收,而是淨利:93.923 兆韓元淨利高於營收,主因是損益表出現 60.889 兆韓元其他非營業收益,其中包含 63.27 兆韓元投資資產相關收益。
以下 SK hynix Q2 2026 財報健檢,以公司 Q2 2026 IR 財報簡報、監管申報與前四季官方財報為基礎。除每股數字與百分比外,文中財務金額均為韓元;T 代表兆韓元。想先了解公司、HBM 與 Solidigm 的業務位置,可搭配 AlphaLab 的 SK hynix 公司深度分析閱讀。

SK hynix Q2 2026 財報:六個關鍵數字
- 營收 79.319 兆韓元:季增 51%、年增 257%;DRAM 與 NAND 公布占比分別為 73% 與 27%。
- 營業利益 60.543 兆韓元:季增 61%、年增 557%;毛利率、營業利益率與 EBITDA 利潤率分別為 83%、76% 與 81%。
- 淨利 93.923 兆韓元:季增 133%;公司簡報列報稀釋 EPS 為 131,478 韓元。淨利受到重大投資資產相關收益影響,不能直接當作本業獲利率。
- 營運現金流 65.710 兆韓元:扣除 10.671 兆韓元 PP&E 購置後,AlphaLab 同口徑自由現金流為 55.039 兆韓元。
- 公司定義淨現金 69.371 兆韓元:公司現金口徑 87.958 兆韓元減去公司有息負債 18.587 兆韓元;該債務口徑不含租賃負債。
- 營運里程碑:HBM4 在 Q2 開始量產出貨;DRAM 與 NAND ASP 分別季增約 30% 與 mid-50%。
損益表:營收成長轉成 76% 營業利益率
依 DART 百萬韓元底層值,Q2 營收較 Q1 增加 26.742 兆韓元;銷貨成本只增加 2.430 兆韓元,因此毛利增加 24.312 兆韓元。SG&A 增加 1.380 兆韓元後,營業利益仍由 37.610 兆韓元升至 60.543 兆韓元。這也解釋了為何營收季增 51% 時,營業利益季增幅達 61%。
| 項目(十億韓元) | Q2 2026 | Q1 2026 | Q2 2025 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營收 | 79,319 | 52,576 | 22,232 | +51% | +257% |
| 銷貨成本 | 13,327 | 10,897 | 10,249 | +22% | +30% |
| 毛利 | 65,991 | 41,679 | 11,983 | +58% | +451% |
| SG&A | 5,449 | 4,069 | 2,770 | +34% | +97% |
| 營業利益 | 60,543 | 37,610 | 9,213 | +61% | +557% |
| EBITDA | 64,563 | 41,336 | 12,645 | +56% | +411% |
| 稅前利益 | 122,708 | 51,617 | 8,723 | +138% | +1,307% |
| 淨利 | 93,923 | 40,346 | 6,996 | +133% | +1,242% |
| 稀釋 EPS(韓元) | 131,478 | 56,670 | 9,572 | — | — |
依公司列報的十億韓元科目計算,Q2 毛利率為 83.20%、營業利益率為 76.33%、EBITDA 利潤率為 81.40%;圖表使用公司公布的整數百分比。若要把這組高利潤率放回記憶體循環理解,可延伸閱讀 Micron 與 AI 記憶體循環分析,但本文的比較只採 SK hynix 自身官方口徑。
DRAM、NAND 營收組成與正式分部口徑
| 產品類別 | Q2 營收占比 | 推算營收 | 位元出貨 QoQ | ASP QoQ |
|---|---|---|---|---|
| DRAM | 73% | 約 57.90 兆韓元 | 高個位數成長 | 約 +30% |
| NAND | 27% | 約 21.42 兆韓元 | mid-teens 成長 | mid-50% 成長 |
這裡必須區分「產品類別」與「可報告分部」。SK hynix 在 SEC 財務報表附註中說明,集團只有一個可報告分部,即半導體產品製造與銷售。因此,DRAM/NAND 可以用來看營收組成,卻不能當作兩個正式分部,也沒有可對應的分部營業利益。
截至 2026 年 7 月 29 日的 Q2 官方財報包未列 HBM 獨立營收或占比;應用別圖也沒有印出百分比,所以不能從圖形長度反推數字。HBM4 在本季開始量產出貨,HBM4E 則在上半年送出樣品。想先理解 HBM 為何影響 AI 系統的頻寬與容量,可參考 AI 推理與 HBM 記憶體瓶頸;NAND 與資料中心 SSD 的產業位置,則可搭配 Sandisk NAND 深度分析。
毛利率與營業利益橋接:增量主要來自毛利


橋接公式是 37.610 + 24.312 − 1.380 = 60.542 兆韓元,和公布的 60.543 兆韓元相差 0.001 兆韓元。Q2 財報包只列 SG&A 合計,沒有把研發、股份基礎薪酬或其他功能別費用拆成可獨立核對的季度數字,因此不進一步製造費用分類。能確認的是:毛利增量遠大於 SG&A 增量,是營業利益季增的直接會計橋接。
淨利為何高於營收:60.889 兆韓元非營業收益

| 橋接科目 | Q2 2026(十億韓元) | 說明 |
|---|---|---|
| 營業利益 | 60,543 | 本業損益起點 |
| 淨財務收益 | +150 | 公司損益表科目 |
| 淨匯兌收益 | +1,147 | 公司損益表科目 |
| 關聯企業損失 | −20 | 公司損益表科目 |
| 其他非營業收益 | +60,889 | 包含 63,270 的投資資產相關收益 |
| 稅前利益 | 122,708 | 營業利益加非營業項目 |
| 所得稅費用 | −28,786 | AlphaLab 計算有效稅率 23.46% |
| 淨利 | 93,923 | 公司公布值 |
這個橋接有兩個讀法。第一,76% 是營業利益率,反映營收、成本與 SG&A;118% 淨利率則同時含重大非營業收益,兩者不是同一種獲利品質。第二,63.27 兆韓元投資資產相關收益大於 60.889 兆韓元其他非營業收益,表示該大項內仍有其他正負項目互相抵銷;不能把 63.27 兆韓元直接加在營業利益上。整數十億韓元科目加總會得到 122.709 兆韓元稅前利益與 93.922 兆韓元淨利,分別和公布值 122.708 兆、93.923 兆相差 0.001 兆,屬顯示科目四捨五入差。
現金流:自由現金流增至 55.039 兆韓元

| 兆韓元 | Q2’25 | Q3’25 | Q4’25 | Q1’26 | Q2’26 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營運現金流 | 9.208 | 14.368 | 20.939 | 26.430 | 65.710 |
| 取得 PP&E | 4.332 | 5.033 | 11.871 | 7.657 | 10.671 |
| 自由現金流 | 4.876 | 9.335 | 9.068 | 18.773 | 55.039 |
Q2 營運現金流由淨利 93.923 兆韓元、折舊攤銷 4.030 兆韓元,以及 −32.243 兆韓元「營運資金等」調整構成。公司把最後一項合併呈現,所以不能把 −32.243 兆韓元全部改名為純營運資金流出。當季投資現金流為 −28.747 兆韓元、融資現金流為 −4.666 兆韓元、匯率影響為 +1.332 兆韓元;由期初 54.330 兆韓元橋接至期末 87.958 兆韓元,整數科目加總會有 0.001 兆韓元四捨五入差。
取得 PP&E 的現金支出由 7.657 兆韓元升至 10.671 兆韓元。這是已支付的財報現金流科目,不等於管理層對全年資本支出的展望。若要理解設備支出如何傳到半導體設備商,可延伸閱讀 ASML 與記憶體設備需求分析。
資產負債表:現金增加,同時應收帳款與存貨上升

| 項目(十億韓元) | Q2 2026 | Q1 2026 | QoQ 變動 |
|---|---|---|---|
| 現金口徑 | 87,958 | 54,330 | +33,628 |
| 應收帳款 | 47,821 | 33,808 | +14,014 |
| 存貨 | 17,986 | 15,974 | +2,012 |
| PP&E | 88,889 | 82,052 | +6,837 |
| 總資產 | 348,862 | 222,829 | +126,033 |
| 有息負債 | 18,587 | 19,318 | −731 |
| 總負債 | 86,169 | 58,449 | +27,720 |
| 權益 | 262,693 | 164,380 | +98,313 |
| 公司定義淨現金 | 69,371 | 35,012 | +34,359 |
有息負債/權益為 7.08%,對應公司公布的約數 7%;這個比率的分子是有息負債,不是 86.169 兆韓元總負債。另一方面,應收帳款季增 41.4%、存貨季增 12.6%,而 PP&E 季增 8.3%。因此,流動性增厚和營運資產擴張應分開閱讀:現金流顯示當季有 55.039 兆韓元自由現金流,但應收與存貨也同步占用資產負債表空間。
營運數據:DRAM、NAND 價量與產品進度

| 指標 | Q2 2026 披露 | 可解讀範圍 |
|---|---|---|
| DRAM 位元出貨 | QoQ 高個位數成長 | 公司區間描述,沒有精確百分比 |
| DRAM ASP | QoQ 約 +30% | 公司約數 |
| NAND 位元出貨 | QoQ mid-teens 成長 | 公司區間描述,沒有精確百分比 |
| NAND ASP | QoQ mid-50% 成長 | 公司區間描述 |
| HBM4 | Q2 開始量產出貨 | Q2 官方財報包未列營收、單位或良率 |
| HBM4E | 上半年向主要客戶送樣 | Q2 官方財報包未列樣品收入 |
| SOCAMM2 | Q2 全面開始供應 1cnm SOCAMM2 | Q2 官方財報包未列獨立金額 |
| 321 層 NAND | 已成為公司 NAND 生產最大占比 | 公司內部生產組合,不是產業市占 |
這組營運數據可以把營收拆成「量」與「價」:DRAM、NAND 位元出貨都增加,而 ASP 的季增幅更大;但 Q2 官方財報包未提供足以把兩者精確重建成產品營收的完整數列。HBM4、HBM4E、SOCAMM2 與 321 層 NAND 則是產品進度,不應被轉寫成未公布的訂單、良率或市占率。
會計與披露邊界:哪些數字不能混在一起
- 暫定業績:7 月 29 日財報包明載 Q2 外部核閱尚未完成,數字仍可能隨核閱結果調整。
- 現金口徑:87.958 兆韓元不只是財報現金及約當現金,還包含短期金融商品與短期投資;本文統一稱為「現金口徑」。
- 兩種折舊攤銷:EBITDA 橋接使用 4.020 兆韓元,現金流橋接使用 4.030 兆韓元,後者包含非營運閒置資產折舊,不能互換。
- 沒有公司彙整共識:本季官方財報包未提供共識表,因此沒有製作「實際值對共識」比較。
- 本季官方財報包沒有 non-GAAP 調節:文中的 60.543 兆韓元至 93.923 兆韓元圖,是法定損益表科目橋接,不是調整後盈餘。
- EPS 比較欄不一致:Q2 簡報回列的 Q1 與 Q2 2025 EPS,和兩季各自原始簡報不同;表格改採原始季度簡報。Q2 稀釋 EPS 131,478 韓元仍依公司簡報列報,暫定財報包沒有足夠分母細節可獨立重算。
- 沒有可量化的應用別占比:本季官方財報包只用圖形呈現應用組合,未印數字;本文不以像素長度估算。
下一份財報的對帳順序
第一步,先對 DRAM 與 NAND 的位元出貨、ASP 和產品占比,確認營收變動究竟來自量、價或組合。第二步,把營運現金流和 PP&E 購置放在同一張表,再核對應收帳款與存貨是否同步擴張。第三步,從營業利益開始橋接非營業科目,避免把一次性的投資資產相關收益和本業利潤混為一談。
就 Q2 2026 已公布數字而言,最完整的讀法是:營收與營業利益率反映本業,55.039 兆韓元自由現金流檢查現金轉換,93.923 兆韓元淨利則必須先拆掉 60.889 兆韓元其他非營業收益再理解。只要三張表維持這個順序,下一季就能在不依賴股價、估值或市場敘事的前提下,直接和本季基準逐項對帳。
