Broadcom Inc.(NASDAQ:AVGO)於美東時間 2026 年 9 月 2 日盤後公布截至 2026 年 8 月 2 日的 Q3 FY2026 財報。這正是 2026 年 9 月 2 日財報日曆所指的季度,不是前一季:本季營收 295.91 億美元,GAAP 營業利益 159.55 億美元,GAAP 淨利 130.88 億美元。
本篇 Broadcom Q3 FY2026 財報健檢以同日向 SEC 提交的 8-K 與 Exhibit 99.1 為主,並以最新 10-Q 及四期官方結果附件核對分部定義、前季資產負債表與五季現金流。除每股數字外,B 代表十億美元、M 代表百萬美元;文中的比率與橋接若非公司直接列示,均以未四捨五入金額重算。

Broadcom Q3 FY2026 財報:五個已發生的結果
- 營收年增 86%、季增 33.4%:本季營收 295.91 億美元,去年同期為 159.52 億美元,前季為 221.87 億美元。
- 兩個可報告分部都成長:半導體解決方案營收 208.39 億美元、年增 127%;基礎設施軟體營收 87.52 億美元、年增 29%。
- GAAP 營業利益率升至 53.9%:去年同期為 36.9%、前季為 48.6%;本季 GAAP 毛利率 69.1%,則比前季 69.5%略低。
- GAAP 淨利年增 216%:本季淨利 130.88 億美元,稀釋 EPS 為 2.68 美元;去年同期分別為 41.40 億美元與 0.85 美元。
- 營運現金流 141.97 億美元:扣除 5.32 億美元資本支出後,公司定義的自由現金流為 136.65 億美元,年增 95%。
Broadcom 在發布稿管理層引述中另稱,AI 半導體營收約為 167 億美元,年增 221%、季增 54%。這是約數及管理層披露的業務指標,屬於半導體解決方案的一部分,不是第三個 GAAP 可報告分部,也不能拿來取代完整分部營收。
損益表:營收 295.91 億美元如何走到淨利 130.88 億美元
| 項目(十億美元) | Q3 FY2026 | Q2 FY2026 | Q3 FY2025 | 年增減 | 季增減 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營收 | 29.591 | 22.187 | 15.952 | +85.5% | +33.4% |
| 營收成本 | (9.135) | (6.772) | (5.249) | 費用 +74.0% | 費用 +34.9% |
| 毛利 | 20.456 | 15.415 | 10.703 | +91.1% | +32.7% |
| 研發費用 | (2.895) | (2.995) | (3.050) | 費用 −5.1% | 費用 −3.3% |
| 銷售、一般及行政費用 | (0.996) | (1.055) | (1.072) | 費用 −7.1% | 費用 −5.6% |
| 營業費用中的收購相關攤銷 | (0.507) | (0.506) | (0.507) | 持平 | +0.2% |
| 重整及其他費用 | (0.103) | (0.071) | (0.187) | 費用 −44.9% | 費用 +45.1% |
| GAAP 營業利益 | 15.955 | 10.788 | 5.887 | +171.0% | +47.9% |
| 利息費用 | (0.778) | (0.776) | (0.807) | 費用 −3.6% | 費用 +0.3% |
| 其他收入淨額 | 0.098 | 0.118 | 0.205 | −52.2% | −16.9% |
| 稅前利益 | 15.275 | 10.130 | 5.285 | +189.0% | +50.8% |
| 所得稅費用 | (2.187) | (0.820) | (1.145) | 費用 +91.0% | 費用 +166.7% |
| GAAP 淨利 | 13.088 | 9.310 | 4.140 | +216.1% | +40.6% |
| GAAP 稀釋 EPS(美元) | 2.68 | 1.91 | 0.85 | +215.3% | +40.3% |
GAAP 對帳可由營收 295.91 億美元減去營收成本 91.35 億美元得到毛利 204.56 億美元,再減去營業費用 45.01 億美元得到營業利益 159.55 億美元。營業利益扣除利息費用 7.78 億美元、加回其他收入 0.98 億美元後,稅前利益為 152.75 億美元;再扣所得稅 21.87 億美元,得到淨利 130.88 億美元。

分部營收:半導體解決方案占 70.4%,AI 營收不是獨立分部
| 可報告分部(十億美元) | Q3 FY2026 | Q2 FY2026 | Q3 FY2025 | 年增 | 季增 | 本季占比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體解決方案 | 20.839 | 15.009 | 9.166 | +127.4% | +38.8% | 70.4% |
| 基礎設施軟體 | 8.752 | 7.178 | 6.786 | +29.0% | +21.9% | 29.6% |
| 合計 | 29.591 | 22.187 | 15.952 | +85.5% | +33.4% | 100.0% |

Q2 FY2026 Form 10-Q的分部附註把 Broadcom 業務分成兩個可報告分部:半導體解決方案涵蓋半導體產品線與智慧財產授權;基礎設施軟體涵蓋私有雲、主機、網路安全、企業軟體,以及 FC SAN 產品與軟體。公司不列分部間營收;SBC、收購相關無形資產攤銷及重整等項目也不分配給主要營運決策者使用的分部結果。因此,本季發布稿只足以比較分部營收,不能據此推導分部營業利益率。
利潤率與營業利益橋接:毛利率季減,營業利益率仍上升
| 利潤率 | Q3 FY2026 | Q2 FY2026 | Q3 FY2025 | 季變化 | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| GAAP 毛利率 | 69.1% | 69.5% | 67.1% | −0.3 個百分點 | +2.0 個百分點 |
| GAAP 營業利益率 | 53.9% | 48.6% | 36.9% | +5.3 個百分點 | +17.0 個百分點 |
| Non-GAAP 營業利益率 | 67.9% | 67.3% | 65.5% | +0.6 個百分點 | +2.4 個百分點 |


本季毛利較去年同期增加 97.53 億美元,總營業費用則由 48.16 億美元降至 45.01 億美元。兩者共同使 GAAP 營業利益增加 100.68 億美元。按前季比較,毛利增加 50.41 億美元、營業費用減少 1.26 億美元,營業利益增加 51.67 億美元;營收基數擴大使 GAAP 毛利率小幅下降與 GAAP 營業利益率上升同時發生。
營業費用與股份基礎薪酬:SBC 為 20.19 億美元
| SBC 功能別分配(十億美元) | Q3 FY2026 | Q2 FY2026 | Q3 FY2025 | 本季占比 |
|---|---|---|---|---|
| 營收成本 | 0.224 | 0.223 | 0.251 | 11.1% |
| 研發 | 1.344 | 1.395 | 1.573 | 66.6% |
| 銷售、一般及行政 | 0.451 | 0.474 | 0.498 | 22.3% |
| 合計 | 2.019 | 2.092 | 2.322 | 100.0% |
本季 SBC 年減 13.0%、季減 3.5%,其中研發功能占 66.6%。GAAP 研發費用 28.95 億美元中含 13.44 億美元 SBC;公司調節後的 non-GAAP 研發費用為 15.51 億美元。GAAP 銷管費 9.96 億美元中含 4.51 億美元 SBC,調節後為 5.45 億美元。這些調節有助於拆解差異,但不改變 GAAP 費用已完整包含 SBC 的事實。
GAAP 與 non-GAAP:淨利差額來自明列調整與稅務效果

| Q3 FY2026 淨利調節(十億美元) | 金額 | 處理 |
|---|---|---|
| GAAP 淨利 | 13.088 | 起點 |
| 收購相關無形資產攤銷 | 2.006 | 加回 |
| 股份基礎薪酬 | 2.019 | 加回 |
| 重整及其他費用 | 0.115 | 加回 |
| 債務清償損失 | 0.075 | 加回 |
| Non-GAAP 稅務調節 | (0.931) | 扣除 |
| Non-GAAP 淨利 | 16.372 | 終點 |
GAAP 稀釋 EPS 2.68 美元採 48.87 億股加權平均稀釋股數;non-GAAP EPS 3.32 美元採 49.37 億股調整後稀釋股數。後者多出的 5,000 萬股依公司附註,是排除尚未認列的未來 SBC 對 GAAP 庫藏股法回購假設之影響。若直接用 GAAP 稀釋股數除 non-GAAP 淨利,會得到與公司調節表不一致的結果。
現金流:淨利、非現金調整與營運資金如何對上 141.97 億美元

| Q3 FY2026 現金流對帳(十億美元) | 金額 | 說明 |
|---|---|---|
| GAAP 淨利 | 13.088 | 營運現金流起點 |
| 非現金調整合計 | 4.392 | 含攤銷、折舊、SBC、遞延稅、償債損失與非現金利息 |
| 營運資產負債與其他長期項目淨變動 | (3.283) | 應收帳款與其他流動項目是主要現金使用 |
| 營運現金流 | 14.197 | 13.088 + 4.392 − 3.283 |
| 資本支出 | (0.532) | 購置不動產、廠房及設備 |
| 自由現金流 | 13.665 | 公司 non-GAAP 定義 |
營運資產負債變動中,應收帳款增加使用 28.59 億美元現金、存貨增加使用 1.95 億美元、其他流動資產與流動負債淨變動使用 26.75 億美元;應付帳款增加提供 16.30 億美元,員工薪酬與福利提供 3.72 億美元,其他長期項目提供 4.44 億美元。融資活動淨流出 87.37 億美元,其中償還債務 56.28 億美元、支付股利 31.03 億美元;本季現金及約當現金因此淨增加 43.47 億美元。
資產負債表:現金季增 43.47 億美元,債務帳面值季減 54.88 億美元

| 資產負債表項目(十億美元) | 2026/08/02 | 2026/05/03 | 季增減 |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 23.975 | 19.628 | +22.1% |
| 應收帳款 | 13.707 | 10.830 | +26.6% |
| 存貨 | 4.523 | 4.328 | +4.5% |
| 流動資產 | 52.173 | 42.213 | +23.6% |
| 應付帳款 | 4.000 | 2.337 | +71.2% |
| 流動負債 | 20.838 | 18.862 | +10.5% |
| 短期債務 | 2.252 | 2.252 | 持平 |
| 長期債務 | 57.167 | 62.655 | −8.8% |
| 短期與長期債務合計 | 59.419 | 64.907 | −8.5% |
| 流動比率 | 2.504x | 2.238x | +0.266x |
債務帳面值減少 54.88 億美元,與現金流量表列示的 56.28 億美元債務支付不是同一概念,不能互相替代。另一方面,流動資產增加 99.60 億美元,快於流動負債增加 19.76 億美元;但應收帳款季增 26.6%、應付帳款季增 71.2%,仍應和現金增加一起閱讀,不能只靠單一現金餘額描述營運資金變動。
本季財務健檢的三個會計閱讀重點
- 收入成長跨越兩個可報告分部:半導體解決方案與基礎設施軟體營收都年增、季增;約 167 億美元 AI 半導體營收只是公司披露的半導體業務子集合。
- 毛利率與營業利益率方向不同:GAAP 毛利率較前季下降約 0.3 個百分點,GAAP 營業利益率卻上升約 5.3 個百分點,主因是營業費用金額下降且營收基數擴大。
- 自由現金流與資產負債表可互相核對:本季自由現金流為公司定義的 OCF 減 capex;季末現金增加、債務帳面值下降,同時伴隨應收與應付帳款增加。
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